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采用电子陶瓷工艺制备了一系列玻璃/尖晶石陶瓷复合材料,结果表明:复合材料的介电常数、热膨胀系数和显微硬度随着尖晶石含量的增加而增加,而且材料中硼酸铝的生成对复合材料的介电和热膨胀性能有一定影响.所制备的复合材料具有低的介电常数(5.5～6.5)、低的热膨胀系数(5.3×10-6～5.5×10-6℃-1)和低的烧结温度(≤1000℃),有望用于先进的微电子封装基板材料.