AAO及改良型工艺耦合MBR工艺应用研究综述

来源 :净水技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sk01230147
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
通过分析传统AAO及其改良型耦合MBR工艺的技术现状,总结了各工艺形式的技术特点和适用范围,提出改良Bardenpho-MBR工艺和多级AO-MBR工艺的多种回流方式,并进行理论分析,探索最佳的运行调控方式。另外,针对现有技术的处理难点和提标改造需求,系统性地总结了工艺优化和膜污染控制措施,提出相应的调控手段和运行策略。针对耦合MBR工艺生化处理工艺,可采取分区曝气、设置消氧区、实施曝气精确分配与控制系统等措施,减少回流污泥溶解氧,全面提升氮、磷等污染物的去除性能和运行稳定性;同时适当采取化学除磷方式,但应作为应急使用以避免过多化学污泥的产生;为延长膜使用寿命,可适当采取投加粉末活性炭、悬浮填料等优化措施,并进一步开展新型膜清洗技术的研发。
其他文献
分类号密级UDc—一:编号1071硕士学位论文(专业学位)不道德行为对儿童印象更新的影响研宄生姓名:杨婪嫌指导教师姓名、职称:陈莉副教授实践指导教
学位
在地铁列车空调通风系统研究中,通常将人体边界条件设置为恒定热流量,无法反映出实际乘客自身热调节与车厢环境的相互作用,很难真实地模拟出实际车厢内的流场分布和乘客热舒适性,因而无法合理地评价空调通风系统的性能。因此,参考中国成年男子的平均人体尺寸,结合基于Stolwijk模型的57多节点人体热调节模型去模拟实际乘客的热调节反应,从而有效地评价空调通风系统的性能。以北京地铁15号线列车车厢为研究对象,对
小学科学课程是以培养科学素养为宗旨的科学启蒙课程,是一门综合课程,生物学内容是其重要的组成部分。进入初中后,科学课程中所包含的生物学内容被独立出来,设置了专门的生物学科。在此基础上,教师更应该深入挖掘其内在联系,并做好由片面、简单的小学科学到全面、复杂的初中生物之间的有效衔接,进而促进学生生物学科核心素养的形成,提高我国初中生物整体教学水平。
近年来,随着多模态语篇的兴起,不少语言学家开展了多模态语篇研究。他们以Halliday的系统功能符号学为基础,将语言的社会符号特性和意义潜势特性扩展到图像、动作、声音等其它多模态符号交际领域,其中,以Kress和van Leeuwen的视觉语法最具代表性。但对图文两种符号间的互补机制研究则少有涉及。Royce在系统功能语法和视觉语法的理论基础上提出了符际互补理论,为研究多模态语篇中的符际关系提供了
钢-混组合梁由钢和混凝土两种材料通过剪力键连接而成,两种材料组合后的结构整体性能明显优于二者的简单叠加,在大跨度斜拉桥、钢混组合梁桥以及钢管混凝土拱桥的桥道梁中均有广泛应用。当钢混组合梁应用于上承式钢管混凝土拱桥时,主拱圈受荷载和温度作用时的变形影响到钢混组合梁的受力,这与其他组合梁存在差异。为了深入分析上承式钢管混凝土拱桥桥道系组合梁的力学行为,本文开展了以下研究
在我国经济爆炸式增长的背景下,随着城市化的脚步的加快,各类地下管线增长迅猛,做好管线的管理工作越来越重要,建设城市综合管廊能够完美的解决这个问题。城市综合管廊筹备期的投入过高,由一家单位建设压力过大,通过使用PPP公私合作可以有效的解决此问题。然而,通过公私合作建设城市综合管廊的现状是进入容易出来难,后者的后期利益得不到保障,导致其不愿加入其中,项目的实际落地持续下
随着跨海隧道工程的发展实践,传统隧道工法在跨越深海和沟槽发育的海峡中面临巨大挑战,因此诸如“钻爆法 沉管法”、“盾构法 悬浮法”或“盾构法 沉管法”等组合工法可能会在将来的工程中采用,特别是水中悬浮隧道(Submergedfloatingtunnel,简称SFT)这种靠浮力和锚索张力保持动力平衡的特殊海洋交通结构将应运而生。目前SFT的应用还存在许多理论问题和工程难
伴随着经济结构与生活方式的转变,大众对生活质量的要求也随之提升。度假旅游作为新生态的休闲方式,受到大众的追捧。但目前度假旅游市场存在同质化问题严重、酒店文化特色不突出等问题,难以满足大众对度假休闲消费的需求。因此,度假酒店发展不仅仅要满足酒店的基本功能需求,而且应在度假酒店文化记忆点上下功夫,提高度假酒店的软实力,才能够适应目前的度假市场需求。论文以浙江省湖州市德清县莫干山度假酒店项目为例,将莫干
硕士学位论文不同菌剂对设施土壤次生盐渍化缓解效果研究专业学位类型农业硕士领域名称农艺与种业论文作者贾圣青指导教师张明科论文提交时间2021年5月ThesisSubmittedtoNorthwestA&FUniversityinPartialFulfil
学位
铜柱凸块(CopperPillarBump)因其优异的性能,逐步取代焊球凸块和引线键合技术,应用于集成电路封装电互连;是国际先进封装技术研究的热点。铜柱凸块技术研究和应用主要集中在美国、日本、韩国、中国台湾等集成电路发展先进的地区。中国大陆在此领域还处于起步阶段。当今晶圆级铜柱凸块先进封装技术中,集成电路芯片低介电常数(简称Low-k)层易受应力破坏、铜柱凸块晶圆翘