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为了满足超大规模集成电路和微机电系统的金属化要求,以氨水–苹果酸为复配位剂,在二氧化硅基体表面进行了化学镀银–钨合金的工艺研究。考察了硝酸银、水合肼、氨水、苹果酸、钨酸钠和乙二胺四乙酸二钠的浓度对镀层质量的影响,确定了它们的最佳值分别为0.030、0.009、1.30、0.15、0.03和0.020 mol/L。此条件下的镀速为60 nm/min。采用X射线衍射仪（XRD）、能谱仪（EDS）和扫描电镜（SEM）分别对镀层的结构、元素组成和表面形貌进行了表征,测试了镀层的显微硬度、结合力、耐蚀性及退火前后的