【摘 要】
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为了提高传感器用PCB环氧树脂板的表面性能,利用次磷酸钠体系在其表面进行真空蒸镀铜.选择苯亚磺酸钠(SBS)与聚乙烯亚胺(PEI)作为添加剂来分析其对镀铜层性能的影响,获得更适合真空蒸镀铜工艺的添加剂.研究结果表明:在65℃下持续沉铜0.5 h,综合沉积率以及板面颜色,确定最优含量PEI为16～28 mg/L,SBS为54～62 mg/L,真空蒸镀铜温度为40～50℃.镀液都在基本接近的20 min时间开始析出铜,添加组合添加剂的真空蒸镀铜液持续时间最长,表现出了最优的稳定性.添加剂优化了镀层的组织结构,
【机 构】
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郑州财经学院信息工程学院,河南郑州 450000;武汉大学计算机学院,湖北武汉 430000
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为了提高传感器用PCB环氧树脂板的表面性能,利用次磷酸钠体系在其表面进行真空蒸镀铜.选择苯亚磺酸钠(SBS)与聚乙烯亚胺(PEI)作为添加剂来分析其对镀铜层性能的影响,获得更适合真空蒸镀铜工艺的添加剂.研究结果表明:在65℃下持续沉铜0.5 h,综合沉积率以及板面颜色,确定最优含量PEI为16～28 mg/L,SBS为54～62 mg/L,真空蒸镀铜温度为40～50℃.镀液都在基本接近的20 min时间开始析出铜,添加组合添加剂的真空蒸镀铜液持续时间最长,表现出了最优的稳定性.添加剂优化了镀层的组织结构,使得颗粒尺寸更加细小,并且孔洞数量也明显降低,形成了更加致密的结构,晶粒外形也更平整.采用组合添加剂制备的镀层相对于以单独添加剂制备的镀层的孔隙率更小,镀层性能更优.
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