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本文研究了一个氨基磺酸盐电镀液，可以用来在铜板表面，电沉积出Ｐｂ／Ｓｎ为９０／１０到４０／６０组成的铅锡二元合金。在２５℃，ＰＨ值１．２的镀液中，通常可采用０．５Ａ／ｄｍ＾２的电流密度。本文研究了一系列的镀液添加剂，发现采用１．５ｇ／Ｌ胨＋１．５ｇ／Ｌ朋胶＋１．５ｇ／Ｌ联苯三酚可获得最好的镀层质量。