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本文主要阐述了3-D IC封装的现状与未来发展趋势.
3层芯片CSP封装的前景
【摘 要】
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本文主要阐述了3-D IC封装的现状与未来发展趋势.
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2002年4期
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