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采用波长漂移法对基于C-mount封装类型的不同尺寸芯片的热阻进行测量，得到了使热阻最小的最佳芯片尺寸和铟焊料厚度。测量结果表明，在铟焊料厚度为10Ixm、输出功率为2W、条宽为200μm、腔长为2000μm时，激光器芯片的热阻最小值为2．01℃／w。在铟焊料厚度为5Ixm和10μm两种条件下，对腔长为2000斗m的不同条宽的激光器芯片的热阻进行了测量，在铟焊料厚度为5μm时，激光器芯片的热阻由原来的2．01℃／W降到了1．85℃／W。