活性碳纤维对氙气的吸附

来源 :材料研究学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sfbw
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
用不同基体制备的活性碳纤维的孔径分布有明显变化,吸附氙气的量明显不同.聚乙烯醇缩甲醛ACF有较好的吸附量,活化温度的升高以及活化时间的延长均不利于氙气的吸附,而降低吸附体系的温度,可以明显地提高活性碳纤维对氙气的吸附量.
其他文献
本文对一种玻璃微纤维增强聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微带板的工艺流程,进行了简单的介绍,对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。
过去一年,不少外资企业将中国作为跨国投资的"避风港",纷纷加码投资。杭州实际利用外资首破70亿美元,总量规模超过广州,列全国第四。惊喜的数字背后,是外资企业在杭州这片创
研究了不同热硫化条件下用纯Fe膜反应形成的FeS2多晶薄膜成分、结晶形态和电阻率的变化规律,结果表明,在400℃等温20~30h时,生成的FeS2比较充分,薄膜中的Fe、S含量接近FeS2计量成分,随硫化温度升高,FeS2晶粒明显增
以FeSO4·7H2O和NiSO4·7H2O为原料,先制备颗粒细小的碱式碳酸盐前驱体,在300~700℃焙烧1h后,制备出铁酸镍纳米晶,粒度均匀,粒径为8~54nm。用非共线磁结构理论解释了铁酸镍纳米晶的比饱和磁化强度σs比表面积
印制电路板(PCB)业,经过几十年的发展,如今已成为全球性的一个新兴的大行业。同时,印制电路向电子电路发展,电子电路产业涵盖了印制电路PCB、覆铜箔板CCL和原辅材料、专用设备以及
在计算机平面设计过程中,色彩的选择和运用是十分关键的。色彩的选择和运用在一定程度上受到计算机平面设计风格与平面设计对象的影响。因此,如何更好地运用色彩以获得最佳的
免清洗工艺是针对原先采用的传统清洗工艺而言的,是建立在保证原有品质要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术。本文详细对比分析了五种配方的免清洗助焊剂的助焊性、可靠性
无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后,已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术,其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业
目的通过实验模拟硫酸盐还原菌对L245钢及焊缝的腐蚀行为,探究硫酸盐还原菌对母材和焊缝的腐蚀过程及差异。方法采用静态浸泡法研究了L245管线钢及焊缝在硫酸盐还原菌(SRB)条
电工电子类专业课程的内容理论与实践并重,逻辑性较强、难度较大,而中职学生的理论基础、抽象思维能力差,学起来较为吃力。技能训练中的演示教学,是学生从“听”、“看”过渡到“