基板层间对位能力提升研究

来源 :2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：fushu1qq

【摘要】

：

在高速PCB产品的加工过程中,整体对位控制非常重要,其中基板层间对位是整个对位系统的基础.现行基板层间对位能力为≤30μm,随着高速产品信号传输要求的提升,其整体对位要求逐渐从127μm提升到100μm,现有层间对位能力已不能满足产品整体对位需求,亟待提升.经过对位系统的分解与梳理,基板层间对位能力要求从≤30μm提升到≤15μm.文章针对基板层间对位过程控制进行研究,找出关键因子,从而提升基板层

【作者】

：

唐昌胜刘齐锐

【机构】

：

深南电路股份有限公司,广东深圳518117

【出处】

：

2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

【发表日期】

：

2017年10期

【关键词】

：

印制电路板基板层间对位能力过程控制

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