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运用Moldflow模拟分析了通过经验设计的一手机外壳型腔的充填过程,发现了壳体中间困气缺胶造成充填不足的缺陷。通过分析造成充填不足的因素,将壳体中间壁薄处增厚0.05mm,经Moldflow分析,缺陷消失,经试模产品符合设计要求。结果表明,在经验设计中引入数值模拟提高了试模效率,有效地缩短了产品的开发周期。