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目前,电子系统的设计流程还是传统模式:在整个设计进程中,不同的工程组(硅芯片、IC封装和印刷电路板的设计者)在相对隔绝的环境中按部就班地工作.
真实产品验证IC封装系统联合设计的价值
【摘 要】
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目前,电子系统的设计流程还是传统模式:在整个设计进程中,不同的工程组(硅芯片、IC封装和印刷电路板的设计者)在相对隔绝的环境中按部就班地工作.
【机 构】
：
Amkor Technology公司
【出 处】
：
电子设计技术
【发表日期】
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2004年3期
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