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介绍了典型小外形封装的热传输机制及其等效热流通道的热阻理论计算方法，并且利用专业热仿真软件Icepak对不同热设计结构的同一小外形封装进行建模和计算得到相应的热阻，同时通过热阻测试进行验证。对仿真和测试结果进行对比分析表明：对于有主散热通道的封装，可以通过增加散热通道的面积、缩短散热路径、基岛裸露、拓展散热通道数量等方法对通道结构进行设计优化，使封装的散热效果得到有效改善。