【摘 要】
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本文首先从了解组装元器件的工艺特点、优化元器件组合参数指标等方面对电子元器件表面组装工艺要点简要分析,然后从印刷、回流焊接、贴片等操作环节分析电子元器件表面组装工艺流程,再分析电子元器件表面组装工艺出现缺陷的原因,最后从改进印刷板开孔工艺、控制焊锡膏的温湿度、防止焊锡膏被污染、提高印刷板自动清洗效率、准确控制元器件位置等方面阐述电子元器件表面组装工艺的质量改进措施,为电子元器件表面组装工作人员提供
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本文首先从了解组装元器件的工艺特点、优化元器件组合参数指标等方面对电子元器件表面组装工艺要点简要分析,然后从印刷、回流焊接、贴片等操作环节分析电子元器件表面组装工艺流程,再分析电子元器件表面组装工艺出现缺陷的原因,最后从改进印刷板开孔工艺、控制焊锡膏的温湿度、防止焊锡膏被污染、提高印刷板自动清洗效率、准确控制元器件位置等方面阐述电子元器件表面组装工艺的质量改进措施,为电子元器件表面组装工作人员提供参考。
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