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SEMI(国际半导体设备材料产业协会)在SEMICON West(国际半导体展)记者会中发表年中半导体资本设备预测报告，预估2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元，较2008年减少52％，但2010年将可望有47％的增长。
SEMI指出，今年第二季的硅晶圆出货量较第一季增长60％，5月份的导线架(Leadframe)出货量也较四月增长20％，此外，包括ASE、SPIL、TSMC和UMC等公司第二季的平均营收约较第一季增长81％，并预期第三季会有更好的表现，而半导体器件的出货量和设备订单均从3月份开始回升，各项指针均显示半导体产业正在逐步复苏。
然而，设备材料商的春燕到了吗?包括Verigy、TEL、Applied Materials都在记者会中预期设备产业景气将于2010年第一季复苏。SEMI全球总裁暨执行长Stanley T.Myers也指出：“尽管2009年的半导体设备销售金额预估为141.4亿美元，可能为1990年以来的低点，但随着半导体器件市场复苏能见度逐渐明朗，2010年半导体设备市场预估将有47％的增长。”而面对目前的景气和未来的复苏机会，设备业者指出，在设备研发的投资还是会继续进行，以满足客户的增长需求。
此外，在SEMICON West记者会中，Global Foundries宣布将兴建第二座12英寸晶圆厂，并将于下周五举行动土典礼，投资金额高达42亿美元，未来将积极发展28nm和22nm制程，预估将为美国创造6,400个工作机会。
从产品别来看，2009年晶圆制程设备市场将比去年减少53％，仅有104.2亿美元，而封装和测试设备市场也分别只有9.58亿美元和17.8亿美元。以区域市场来看，北美、日本、中国台湾地区和韩国为全球四大半导体新设备购买市场。以下分别就设备类别和区域市场提供参考数据。
SEMI指出，今年第二季的硅晶圆出货量较第一季增长60％，5月份的导线架(Leadframe)出货量也较四月增长20％，此外，包括ASE、SPIL、TSMC和UMC等公司第二季的平均营收约较第一季增长81％，并预期第三季会有更好的表现，而半导体器件的出货量和设备订单均从3月份开始回升，各项指针均显示半导体产业正在逐步复苏。
然而，设备材料商的春燕到了吗?包括Verigy、TEL、Applied Materials都在记者会中预期设备产业景气将于2010年第一季复苏。SEMI全球总裁暨执行长Stanley T.Myers也指出：“尽管2009年的半导体设备销售金额预估为141.4亿美元，可能为1990年以来的低点，但随着半导体器件市场复苏能见度逐渐明朗，2010年半导体设备市场预估将有47％的增长。”而面对目前的景气和未来的复苏机会，设备业者指出，在设备研发的投资还是会继续进行，以满足客户的增长需求。
此外，在SEMICON West记者会中，Global Foundries宣布将兴建第二座12英寸晶圆厂，并将于下周五举行动土典礼，投资金额高达42亿美元，未来将积极发展28nm和22nm制程，预估将为美国创造6,400个工作机会。
从产品别来看，2009年晶圆制程设备市场将比去年减少53％，仅有104.2亿美元，而封装和测试设备市场也分别只有9.58亿美元和17.8亿美元。以区域市场来看，北美、日本、中国台湾地区和韩国为全球四大半导体新设备购买市场。以下分别就设备类别和区域市场提供参考数据。