【摘 要】
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目的比较硅烷化过程中不同加热温度对瓷和树脂粘接强度的影响。方法选用2种不同类型硅烷偶联剂处理瓷表面,分别在20℃,40℃,60℃,80℃,100℃条件下干燥5m in。将经过表面处理
【机 构】
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第四军医大学口腔医学院综合急诊科,第四军医大学口腔医学院修复科
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目的比较硅烷化过程中不同加热温度对瓷和树脂粘接强度的影响。方法选用2种不同类型硅烷偶联剂处理瓷表面,分别在20℃,40℃,60℃,80℃,100℃条件下干燥5m in。将经过表面处理的瓷试件与树脂粘接并测试剪切强度。结果20℃～60℃范围内,随加热温度的提高,瓷和树脂粘接强度上升;60℃～100℃范围内,随加热温度的提高,粘接强度下降。结论将硅烷化过程中加热温度提高至60℃左右时,硅烷偶联剂能够在瓷和树脂之间产生最佳粘接强度。
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