论文部分内容阅读
观察了低温烧结型银基浆料烧结膜的表面形貌，比较了有机载体含量对浆料烧结膜孔洞率的影响，分析了单一溶剂及混合溶剂有机载体所配浆料的TGA曲线。结果表明：采用混合溶剂可将浆料烧结膜的孔洞率从49．5％降低到21．6％。随着有机载体含量的增加，浆料烧结膜孔洞率增大。当w（有机载体）为21％时浆料可获得较佳的综合性能。