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从理论上分析了光纤和波导端面之间的耦合长度与光纤(波导)横截面尺寸之间的关系，提出了一种新的AWG耦合封装方案。该方案克服了AWG芯片和光纤阵列对准时间过长的问题，并解决了封装好的AWG模块作为双向器件使用时可能出现插入损耗过大的问题。
阵列波导光栅复用/解复用器的耦合封装技术研究
【摘 要】
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从理论上分析了光纤和波导端面之间的耦合长度与光纤(波导)横截面尺寸之间的关系，提出了一种新的AWG耦合封装方案。该方案克服了AWG芯片和光纤阵列对准时间过长的问题，并解决了
【机 构】
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武汉邮电科学研究院
【出 处】
：
邮电设计技术
【发表日期】
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2004年9期
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