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文章主要介绍了pH对通过化学镀镍-磷法制作埋嵌电阻时镍-磷合金层方块电阻的影响。在温度相同的条件下，当镀液的pH不同时，探究了两种基材表面上镍-磷合金层方块电阻与反应时间的关系，并分析了适合用于制作埋嵌电阻的镍-磷合金层方块电阻值，以及最佳的化学镀镍-磷反应pH值。从实验结果可知，当反应时间相同时，随着pH的减小两种基材表面上镍-磷合金层的方块电阻将会逐渐大；适合用于埋嵌电阻制作的化学镀镍-磷反应pH为3.4~3.7，反应时间为3min~8min，方块电阻为15Ω/□～200Ω/□。