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采用热／结构耦合场对非导电膜互连封装玻璃覆晶（COG）模块芯片（IC）的翘曲进行数值模拟，并分析不同热压键合参数和芯片／基板厚度对液晶显示屏（LCD）翘曲的影响．结果表明：在热压键合过程中，键合头温度对COG模块IC翘曲的影响最为显著，键合压力次之，玻璃基板温度最小；IC厚度对IC翘曲的影响不明显，而增加COG模块中玻璃基板的厚度，可有效降低IC翘曲程度．其原因在于较厚的玻璃基板的耐变形能力较高，从而抑制了翘曲．