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电容器用铝箔隧道孔生长机理研究进展
电容器用铝箔隧道孔生长机理研究进展
来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sheep1number
【摘 要】
:
综述了近年来国内外对铝箔电化学侵蚀机理的研究成果,指出了必须对铝箔隧道孔生长机制有更透彻的了解,需要控制隧道孔生长模式以便最大限度地拓展铝箔比表面积。结合实际研究结
【作 者】
:
付成兵
肖仁贵
闫康平
【机 构】
:
贵州大学化工学院,四川大学化工学院
【出 处】
:
电子元件与材料
【发表日期】
:
2009年5期
【关键词】
:
铝箔
侵蚀
综述
电解电容器
aluminum foil
etching
review
capacitor
【基金项目】
:
江苏省科技成果转化专项资金资助项目(No2004074),四川省科技攻关资助项目(No2006,Z08-001-4),贵州省科学技术基金资助项目(No[2008]2207)
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综述了近年来国内外对铝箔电化学侵蚀机理的研究成果,指出了必须对铝箔隧道孔生长机制有更透彻的了解,需要控制隧道孔生长模式以便最大限度地拓展铝箔比表面积。结合实际研究结论,介绍了铝箔电化学脉冲侵蚀新模型。
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