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半导体激光器封装工艺过程对于激光器的输出特性、寿命等性能有重要影响，其中钎料的选择和焊装工艺是最关键的因素。本文采用磁控溅射的方法，在Cu热沉上制备了Au80Sn20合金钎料，取代了传统的Pb37Sn63钎料，从而对钎焊工艺进行了改进。重点介绍了磁控溅射制备Au80Sn20钎料的工艺和激光器的焊装工艺。对比研究了采用Pb37Sn63钎料和Au80Sn20钎料后激光钎焊的接头强度、输出功率和近场非线性效应。发现采用改进的激光钎焊工艺，接头的强度、输出功率和近场非线性效应得到很大改善。从而为优化半导体激光器制