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Cadence SIP Layout软件支持系统级协同设计、高级封装3D显示与验证、线键合及空腔设计、芯片堆叠及倒装芯片等设计。用户可以在设计流程中的任意环节进行约束定义、查看及验证，能够自动检查版图设计中多种常见错误和疏漏。
Cadence SIP Layout软件在多层布线版图设计中的应用
【摘 要】
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Cadence SIP Layout软件支持系统级协同设计、高级封装3D显示与验证、线键合及空腔设计、芯片堆叠及倒装芯片等设计。用户可以在设计流程中的任意环节进行约束定义、查看及验
【机 构】
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北方通用电子集团有限公司微电子部
【出 处】
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集成电路通讯
【发表日期】
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2012年3期
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