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从确认返修系统的性能到开发你自己可靠的取下／再安装工艺，本手册覆盖了倒装片（flip chip）修理的基础知识。
倒装片修理完全手册
【摘 要】
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从确认返修系统的性能到开发你自己可靠的取下／再安装工艺，本手册覆盖了倒装片（flip chip）修理的基础知识。
【出 处】
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电子电路与贴装
【发表日期】
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2006年6期
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