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建立了一种叠层多芯片组件结构,应用计算流体动力学方法(CFD),对金刚石基板的三维多芯片结构进行了散热分析,模拟了器件在强制空气冷却条件下的热传递过程和温度分布.此外,还探讨了各种设计参数和物性参数对3D-MCM器件温度场的影响.
三维多芯片组件的散热分析
【摘 要】
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建立了一种叠层多芯片组件结构,应用计算流体动力学方法(CFD),对金刚石基板的三维多芯片结构进行了散热分析,模拟了器件在强制空气冷却条件下的热传递过程和温度分布.此外,还
【机 构】
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电子科技大学物理电子学院
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2005年11期
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