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分析了采用KNi9镍基合金中间层TLP连接MGH956合金时焊接接头组织、成分、相组成与连接工艺的关系；概述了焊接缺陷形成机理，并优化了工艺参数。研究结果表明：在连接温度T为1240℃，保温时间t为480min条件下能够形成连续的焊接接头。
镍基合金中间层TLP连接MGH956合金接头组织分析
【摘 要】
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分析了采用KNi9镍基合金中间层TLP连接MGH956合金时焊接接头组织、成分、相组成与连接工艺的关系；概述了焊接缺陷形成机理，并优化了工艺参数。研究结果表明：在连接温度T为1240℃
【机 构】
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北京航空制造工程研究所
【出 处】
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航空制造技术
【发表日期】
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2007年1期
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