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常见的盲孔底部残胶,往往由于激光钻孔参数不合理或表铜厚度异常、棕化颜色异常,导致盲孔底部树脂残留过多,正常除胶无法完全除去,对盲孔导电性能存在严重的开风险.但有一种特殊盲孔底部“残胶”并非单纯的残胶,不当的处理方法可能会带来更为严重的后果.本文对这一特殊现象进行分析与研究,防止类似问题发生.
一种特殊盲孔底部残胶的原因分析
【摘 要】
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常见的盲孔底部残胶,往往由于激光钻孔参数不合理或表铜厚度异常、棕化颜色异常,导致盲孔底部树脂残留过多,正常除胶无法完全除去,对盲孔导电性能存在严重的开风险.但有一种
【机 构】
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广东科翔科技电子有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2018年10期
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