【摘 要】
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针对全局互连延时已成为制约电路性能的关键因素问题,提出了一种全芯片温度特性优化方法,使功耗和温度间的反馈在功耗模型与HotSpot软件结合运算数次后收敛,根据收敛结果确定
【机 构】
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西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
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针对全局互连延时已成为制约电路性能的关键因素问题,提出了一种全芯片温度特性优化方法,使功耗和温度间的反馈在功耗模型与HotSpot软件结合运算数次后收敛,根据收敛结果确定优化方向.该方法同时考虑了延时、功耗和温度三者间的热电耦合效应.采用该方法对90 nm工艺的AMD Athlon64处理器进行仿真验证,结果表明,采用这种方法优化得到的芯片功耗和温度均有显著下降,芯片温度梯度也明显改善,芯片温度特性得到优化.
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