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根据SEMI最新发布的市场研究报告：中国主要半导体晶圆厂在2006—2008年期间的资本投入将超过98亿美元．这一数字高于2001—2005五年间87亿美元的总资本投入。SEMI称，投资300mm晶圆厂和先进制程技术是当前中国市场资本投入的主要驱动力。作为投资的一部分．中国未来三年中将至少有五家300mm新建晶圆厂分别进入计划、建设和设备安装的不同阶段。SEMI预测．到2008年300mm制程的设备投资预期将占设备总投资的70％。