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圆片级封装铝锗键合后残余应力的测量和分析
圆片级封装铝锗键合后残余应力的测量和分析
来源 :传感器与微系统 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yingchaoya
【摘 要】
:
以圆片级铝锗键合后的残余应力为研究对象,在键合环下方和周围制作了一系列形状相同的力敏电阻条,通过比较键合前后力敏电阻条的阻值变化,分析电阻条处残余应力的大小及与工
【作 者】
:
秦嵩
焦继伟
王敏昌
钱清
【机 构】
:
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
【出 处】
:
传感器与微系统
【发表日期】
:
2016年10期
【关键词】
:
铝锗共晶键合
残余应力
力敏电阻
Al-Ge eutectic bonding
residual stress
piezoresistance strips
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以圆片级铝锗键合后的残余应力为研究对象,在键合环下方和周围制作了一系列形状相同的力敏电阻条,通过比较键合前后力敏电阻条的阻值变化,分析电阻条处残余应力的大小及与工艺相关性。结果表明:键合环内外的压阻变化约为键合环下方压阻变化的3倍。这种方法可以作为晶圆级键合质量的有效在线表征手段之一。
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