铝锗共晶键合相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

铝锗共晶键合相关论文

圆片级封装铝锗键合后残余应力的测量和分析

以圆片级铝锗键合后的残余应力为研究对象,在键合环下方和周围制作了一系列形状相同的力敏电阻条,通过比较键合前后力敏电阻条的阻......

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铝锗共晶键合残余应力力敏电阻 Al-Ge eutectic bonding residual stress piezoresistance strips

铝锗键合技术及其在MEMS加速度计中的应用

本文提出了一种可与CMOS工艺兼容的MEMS晶圆级铝锗键合工艺。根据铝锗共晶键合的特点,设计了键合工艺流程,并通过对键合工艺（包括键......

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真空封装铝锗共晶键合加速度计 MEMS 晶圆级

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