【摘 要】
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<正> 一、概述我们知道在六十年代出现的半导体集成电路,是与半导体工艺的发展紧密联系的,其中最重要的是硅平面工艺的发展。硅平面工艺的第一个基本程序就是在硅的表面上通
【机 构】
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中山大学物理系,中山大学物理系,中山大学物理系,
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<正> 一、概述我们知道在六十年代出现的半导体集成电路,是与半导体工艺的发展紧密联系的,其中最重要的是硅平面工艺的发展。硅平面工艺的第一个基本程序就是在硅的表面上通过氧化形成一层二氧化硅膜,这一薄层起着掩蔽扩散、介质隔离和表面保护等关键作用,因此它的质量与制成的器件的特性参数、成品率及可靠性等方面关系极大。六十年代以来,对二氧化硅及硅/二氧化硅界面方面的应用基础研究一直
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