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<正> 1 前言覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate)以下简称覆铜板,是电子工业的基础材料,主要用于制造印制电路板,广泛用于电子计算机、通讯设备、仪器仪表等电子产品。近年来,随着电子技术的迅速发展,对覆铜板提出了更高的要求,促进了覆铜板的进一步发展。
我国覆铜板的新发展
【摘 要】
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<正> 1 前言覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate)以下简称覆铜板,是电子工业的基础材料,主要用于制造印制电路板,广泛用于电子计算机、通讯设备、仪器仪表等电子产品。近年来
【机 构】
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东莞生益敷铜板股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2000年1期
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