【摘 要】
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硅外延片非常适合且已经被广泛用作制备功率半导体器件,但其供给远远不能满足市场需求。硅外延片清洗后,可能会造成表面有机物、颗粒、金属污染物和水痕残留,直接影响到功率
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硅外延片非常适合且已经被广泛用作制备功率半导体器件,但其供给远远不能满足市场需求。硅外延片清洗后,可能会造成表面有机物、颗粒、金属污染物和水痕残留,直接影响到功率半导体器件用晶圆加工过程的稳定性和加工产品的最终良率。从人机料法环等环节,分析了这些影响因素的来源和实际生产过程中使用的方法。利用新型清洗技术,可以减少传统清洗工艺对环境的影响。根据清洗机和工艺的实际情况,及时发现和解决清洗遇到的问题,才能保证清洗质量稳定在较高的水平,满足晶圆加工厂家的要求。
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