回流焊工艺参数对FC-LED芯片焊接强度的影响

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以焊接位置的抗剪强度为表征参数,将推拉力计测量推力换算成芯片焊点抗剪强度,对倒装LED封装中回流焊工艺参数进行了优化。试验结果表明,当回流炉温度设计不合理时,抗剪强度在30 MPa以下的数量比例达到17%,30~35 MPa占11%,35~40 MPa占11%,40~45 MPa占15%,45 MPa以上的个数仅占46%;而采用优化后的温度时,不存在35 MPa以下的抗剪强度,35~40 MPa占5%,40~45 MPa占6%,45 MPa以上的数量达到89%。可以看出不同的焊接温度设置对倒装LED芯片封
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