FCOB相关论文
详细地介绍了先进集成电路封装的发展，概括叙述了适用于先进封装表面组装工艺技术的最新发展动向，预测了２１世纪表面组装技术的发展趋势......
以焊接位置的抗剪强度为表征参数,将推拉力计测量推力换算成芯片焊点抗剪强度,对倒装LED封装中回流焊工艺参数进行了优化。试验结......
