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采用卤素水分仪法快速测试端乙烯基硅油中的挥发分质量分数,并与烘箱法的测试结果进行对比。探讨了卤素水分仪终止条件、干燥温度和称样质量对测试结果的影响,并计算了卤素水分仪法的相对误差和标准偏差。结果表明,卤素水分仪法较佳的测试条件为:采用标准升温程序、终止条件50 s、干燥温度140℃、称样质量(1.000±0.050) g。适用的样品黏度范围为100~15 000 mm2/s,上述黏度范围内样品挥发分质量分数测试结果的标准偏差小于0.03%,与烘箱法检测结果的相对误差不超过±5.00%