论文部分内容阅读
电火花线切割加工方法被引入单晶硅加工技术领域，使低电阻率掺杂硅片的放电切割成为可能。以表面完整性作为突破口，采用基于复合工作液的高速走丝电火花电解复合切割方法，对低电阻率（0．01^-1Ω·cm）单晶硅片的切割效率、表面质量和切割厚度等技术指标进行了试验研究。试验结果表明，通过合理选择电规准和工作液等相关工艺参数，最大切割效率可达600mm^2／min，切割厚度可小于120μm，与低速走丝电火花线切割加工相比显著减少表面热影响区和有害金属元素残余，为该项技术的进一步推广应用提供了重要的理论和实践