半导体供应链中的每一家企业都饱受来自业务本身的高风险之苦——产品生命周期短，利润不断下滑，设计变更频繁，承受矩阵式的竞争压力，产品既复杂又精密，对流程的要求也越来越严格。
　　也正是如此，市场对半导体产品的上市时间、质量、技术和功能的创新以及成本等提出了更高的要求，而这些要求也成了众多半导体公司最大的竞争点。
　　因此，对于半导体企业而言，除了其赖以生存的核心技术外，不断地改进和控制产品质量和流程至关重要。持续提高产品的质量，提高企业的抗风险性，避免由于质量问题导致产品被召回的一个路径，就是缩短新产品的开发周期和市场投放时间，增加产出，降低成本和减少错误，严格管理生产流程。而MES的出现，正是为了解决这些问题。
　　
　　卡斯达的先进解决方案
　　
　　Semicondutor Suite
　　半导体工厂的整个生产流程始于接收闪存和控制器硅晶圆。这些晶圆被刨（磨）光到适当的厚度，从而能够在单个树脂复合器件中堆叠容纳多个存储器裸片。器件组装好之后，再通过一个高温动态老化流程，以保证最终产品的可靠性，然后进行高低温测试，保证最终产品满足所有的技术指标。在测试成功之后，产品进行封装并交付到遍布全球的大型OEM、零售分销商以及零售店。由此看来，半导体行业不仅整个生产过程非常复杂，而且还要求复杂的供需网络中的订单、产品和材料保持同步状态。
　　卡斯达先进的MES通过更好地支持业内企业的战略来降低风险：从MES系统中提取数据进行实时的和历史运行情况的计算，随时了解和比较跨企业的循环时间、产出和成本，以此调整企业生产战略；利用跨机构模式可支持产能的规划和跨机构或者合作伙伴之间的负荷平衡，提高产能利用效率、平衡库存。这意味着降低生产和供应链成本以及提高兑现承诺方面的功能。
　　通过部署卡斯达的Semiconductor Suite，工厂可以最大限度地提高生产效率和生产质量。而且一旦MES完全部署，企业便能更容易更及时地获取中央信息，从而也能更及时地发现和解决问题。例如，可通过互联网获取许多包含多个工厂间作业对比的绩效报告，以制定改善策略。
　　目前，半导体已经成为高度分布化和全球化的行业。大多数企业同时在几个国家运营，从设计、制造、组装、试验到物料都实现了跨国界的流通。成本和知识的区域性优势可以是巨大的，但是区域之间的可视化和控制功能却往往比较薄弱。语言、时区、文化和运营条件方面的差异，也给同步活动和利润最大化带来了挑战。企业需要采用跨现场、跨国界和跨公司的行之有效的业务流程和信息系统以减小风险。
　　新一代先进的MES专门为分布式运行而创建，并借助互联网技术提高多个设备运行的可视化和控制功能，从而能降低风险，帮助企业建立顺畅的流程和跨企业的信息流系统，以减小其中的一些风险并获得对生产状况及库存指标的可视化。
　　
　　 卡斯达成功案例
　　
　　晟碟是全球最大的闪存数据存储产品供应商之一。为了满足全球客户不断增长的需要，晟碟要在上海建立一家半导体后端设备工厂，对其安全数码闪存记忆卡进行组装和测试。该工厂将为晟碟提供额外的生产能力，进一步补充并增加其供应链能力。
　　该工厂要求具备高度的自动化能力，工厂的设备要求从启动的第一天起便完全地自动化。工厂部署的制造执行系统需要高效的工作效率和持久的工作能力，能够连续、精确地操控和追踪数量庞大的设备，支持高频率的不间断生产，实现大规模生产的控制和可追溯性，以高效、可控的生产驱动高效运营，从而进一步巩固晟碟在产品成本、质量和客户满意度方面的领导地位。
　　该项目给晟碟的IT商业应用部门提出了严峻的挑战：不仅需要系统地部署一个高质量的制造执行系统，而且整个项目必须在极短的时间内完成，同时要最大限度地降低风险。
　　通过慎重的分析和判断，晟碟选择了卡斯达的Semiconductor Suite作为该项目的解决方案，并选择了卡斯达的战略合作伙伴Technology Resources Group——一家超级的面向高科技产业的系统集成商进行方案的实施。凭借丰富的经验和卡斯达Semiconductor Suite“开箱即用”的特性，整个方案仅用60天就实现了快速部署。
　　卡斯达的Semiconductor Suite可在复杂的工作流程（如数百个加工操作、返工路径和参数数据收集）中进行制程控管系统（WIP）追踪，以及在晶圆测试、冲模制备、晶背研磨、装配和最终测试中实施复杂的工作流程。晶圆上的多个产品、多模部件、堆栈颗粒集以及最终测试装箱构成整个解决方案，无需修改系统即可实现这些功能。