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在多媒体应用方面,联发科技利用＂软硬兼施＂（芯片与软件完全集成）的模式在芯片上搭载了许多多媒体应用。全球IC设计领导厂商联发科技10月11日亮相2010年中国国际信息通信展览会,全面展示涵盖智能手机、3G、多媒体等方面的先进技术和解决方案。凭借全球领先的技术研发实力和高稳定性的解决方案,以及对中国移动通信行业的深入洞察,全球IC设计领导厂商联发科技在此次业界盛会上带来的卓越新品展示和非同凡响体验必将引起广大参观者的兴趣和关注。