基于硫系玻璃的微纳光子器件研究进展

来源 :硅酸盐学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:javabudong
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硫系玻璃由于具有较高的折射率、宽的红外波段透明窗口、较低的非线性损耗和较快的非线性响应,在光学器件领域具有巨大的应用潜力.随着近年来微纳器件加工技术的进步,基于硫系玻璃制备的新型微纳光子器件,在通信、安全、医疗、环境等领域得到了广泛的应用.本工作从硫系玻璃的物理光学性质出发,就硫系玻璃的薄膜制备工艺、微纳器件加工方法、光学器件应用及发展前景分别展开论述.
其他文献
以碳化硅(SiC)、二氧化锆(ZrO2)、碳化硼(B4C)、水溶性酚醛树脂以及炭黑为原料,基于原位反应合成法在SiC基体中合成不同体积含量[30%(体积分数)、35%、40%、45%]的ZrB2,并采用无压烧结法制备得到SiC-ZrB2陶瓷复合材料,研究了ZrB2含量对SiC-ZrB2复合材料物相组成、显微组织、力学性能以及电学性能的影响.结果表明:不同ZrB2含量的复合材料中,其相组成均为SiC和ZrB2,并存在少量的B13C2;随着ZrB2含量的增加,复合材料中ZrB2晶粒尺寸增大、ZrB2颗粒间呈相
研究了升温速率对ZnO-Bi2O3-Sb2O3-Co2O3-MnO2-Cr2O3-SiO2压敏陶瓷微观结构和电学性能的影响.当升温速率从3℃/min降低到1.5℃/min时,ZnO晶粒快速长大导致样品结构均匀性变差.当升温速率从3℃/min升高到10℃/min时,缺陷扩散变弱导致双Schottky势垒形成受阻.升温速率为3℃/min时,样品的非线性系数为最大值43.4,漏电流为最小值1.0μA/cm2,击穿场强为448 V/mm,三者的标准偏差达到最小,样品稳定性最好,200 Hz~2 MHz电场作用下损
以SiC粉、碳纤维和酚醛树脂为主要原料,采用热压工艺制备了C/SiC复合材料.采用正交试验法研究了碳纤维含量、烧结温度和烧结压力对C/SiC复合材料抗烧蚀性能的影响.采用X射线衍射仪、电子扫描显微镜及氧-乙炔烧蚀法对样品物相组成、显微结构及抗烧蚀性能进行表征.结果表明:烧结温度对C/SiC复合材料的抗烧蚀性能影响最大,其次为碳纤维含量.烧结温度与热压压力的提高有助于样品的致密化烧结,但过高的烧结温度与热压压力会促进Si元素向碳纤维扩散,对抗烧蚀性能不利.过多碳纤维的引入不利于样品致密化,会导致抗烧蚀性能降
采用超声波辅助化学共沉淀法制备前驱体,并在煅烧温度1200℃和保温时间3 h条件下,合成了Sr0.95Al2O4:0.02Eu2+,0.03Dy3+荧光粉.采用激光粒度仪、比表面积仪、X射线衍射仪、扫描电子显微镜、等离子体发射光谱仪和光分光光度计分析了超声波辅助时间对共沉淀法所合成前驱体以及经煅烧后荧光粉的品质和光致/力致发光性能的影响.结果表明:在共沉淀合成过程中,采用超声波辅助手段可改善所合成荧光粉产品中晶体结晶度和增加荧光粉晶体结构中Eu2+/Dy3+离子的实际掺入量.与未经超声波辅助所合成的样品相
采用谐振腔微扰法测量了高铝型硅酸铝纤维板(high-Al aluminum silicate fiberboard,HAF)在915 MHz和2450 MHz频率下,25~1000℃温度范围内的介电参数,并基于电磁波传输线理论计算了HAF的功率透过系数,进而分析了不同影响因素条件下HAF的透波性能.结果表明:在2种频率下,HAF的介电常数和介电损耗因子均在800℃之后明显增大;不同极化模式下,HAF的透波性能显著不同,其在水平极化下的透波性能优于垂直极化,且水平极化下存在使微波发生全透射的Brewster
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在无有机模板剂和低水硅比的高浓凝胶合成体系中,采用晶种诱导法合成ZSM-5沸石,考察了不同尺寸晶种和晶种添加量对合成产物形貌的影响及放大合成效果.结果表明:3种不同的晶种均可诱导形成具有\'六边形\'板状形貌的单分散均匀ZSM-5沸石.晶种大小对诱导形成的ZSM-5沸石晶粒大小有一定影响,小晶种诱导形成的ZSM-5沸石晶粒偏小、结晶度也高,而孔结构性质无明显差别;随添加的晶种量增大,诱导形成的ZSM-5沸石粒径则降低,可从微米级晶粒到亚微米级晶粒的调变,但分散性降低.对小试合成结果进行20倍规模放
采用微纳米力学测试系统对6H-SiC单晶片开展了不同速率和不同晶向的划痕试验,对划痕的摩擦系数、划痕切削深度以及表面三维形貌进行分析,进而研究划痕速率和晶向对6H-SiC单晶片划痕特征的影响.结果表明:当静载荷4 N和6 N、划痕速率从0.2 mm/min到1.6 mm/min时,随着载荷及划痕速率增大,划痕摩擦系数、划痕切削深度和划痕宽度等增大,SiC单晶片塑性变形区域增大,表面更粗糙.低速时摩擦系数较小,在一定程度上会减小划头的磨损速率.不同晶向的划痕材料堆积和凹坑程度不同,沿[1120]和[1120
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基于单丝短切纤维在细观尺度从硬化基体中拔出的特性,考虑了界面化学键、潜在纤维脱黏断裂、潜在纤维滑移断裂和滑移硬化界面特性,对高延性水泥基复合材料(HDCC)设计理论的裂纹桥联应力裂纹张开关系(σB-δ 关系)进行了系统分析和理论推导,并建立了σB-δ 关系模型.通过实验测试数据对建立的模型进行了验证,发现σB-δ 关系模型预测的有关复合材料特性,如抗拉强度和破坏后平均裂纹张开度与实验结果具有良好的一致性.