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芯片级封装器件因其小尺寸、低阻抗、低噪声等优点广泛应用于电子信息系统中。从器件封装、印制板焊盘设计、焊膏印刷、贴装以及回流焊接等方面探讨了0.5 mm间距CSP/BGA器件无铅焊接工艺技术。
0.5mm间距CSP/BGA器件无铅焊接工艺技术研究
【摘 要】
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芯片级封装器件因其小尺寸、低阻抗、低噪声等优点广泛应用于电子信息系统中。从器件封装、印制板焊盘设计、焊膏印刷、贴装以及回流焊接等方面探讨了0.5 mm间距CSP/BGA器件
【机 构】
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中国电子科技集团公司第三十八研究所
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2011年5期
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