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为了解决在非标自动化设备生产过程中用到的LCD屏与电阻触摸屏贴装的需求,设计了一套基于机器视觉的快速贴装设备,采用人工上、下......
电路板,又称作陶瓷电路板、线路板、PCB板等。是电子元器件的支撑体,也是电子元器件的载体。因为电路板的存在,所以避免了人工接线......
板上芯片（ＣＯＢ）技术的特点及应用天津理工学院赵刚，孙青林，赵英一、引言表面组装技术（ＳＭＴ）是当今电子组件的一种全新的技术，它是将微小型的无引线......
<正>为了让工程师获得更多的专业学习及交流机会,深入体验SMT生产线的主要步骤,NEPCON/EMT China2009联合YAMAHA、HELLER、HENKEL......
当今元件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。 0201/01005 是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电......
针对现有贴装机价格昂贵、机构刚度低、动力学响应慢等缺陷,提出并联运动贴装机器人的概念并进行研制.首先,采用自主发明的二滑块......
随着经济的不断发展和消费者审美需求的提高,凭借环保、节能、耐用、显示丰富等特点,以LED灯式广告牌代替传统广告牌已经成为主要......
PCB不仅是各类电子元器件的重要载体,为这些元器件提供适宜的机械支撑,还利用PCB板面上各种形状各异、粗细不同的铜箔布线以及大小......
环球公司的HSP4796L是一款采用诸多革命性新技术的高速转塔贴片系统,本文通过描述HSP4796L贴片机的结构、特点,指出HSP4796L是许多......
贴装的要求不同,贴装的方法也不同.从贴装过程中的元件拾放能力、贴装力度、贴装精度、贴装速度和焊剂的流动性等方面淡及问题的解......
芯片级封装器件因其小尺寸、低阻抗、低噪声等优点广泛应用于电子信息系统中。从器件封装、印制板焊盘设计、焊膏印刷、贴装以及回......
为顺应电子产品小型化、簿型化、轻量化和便携化发展趋势,在今天的电子制造业中,0201元器件已经开始替代过去占主要地位的0603和04......
针对当前SMT中集成电路基板散热难的问题,结合热设计方法,系统地研究了热液条件下在高纯度铝基片上生长氧化铝膜的技术,并对制成的......
针对常规的表面贴装技术难以直接应用于压力传感器中的应变片贴装问题,本文设计了一种基于机器视觉的应变片自动贴装系统。该系统......
QFP是集成电路核心器件之一,高密度板级组件的贴装效率和合格率要求QFP高的贴装准确率,如何从工艺入手解决QFP的贴装准确率,将直接......
简述了电子产品小型化后,表面贴装技术(SMT)作为制造手段之一所遇到的新的工艺技术即0201元件在产品中的应用.这种新型元件在生产......
进入21世纪，随着信息技术的高速发展，电子产品的生命周期越来越短，更新速度明显加快．电子制造业面临着多机种、小批量的生产环境。表面......
当今组件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品......
当今元件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品......
设计并搭建了一个贴装实验平台,用于贴片机关键技术的研究。由基础平台控制器DVP-20PMOOM和贴装头控制器PMC-20MT-3构成的控制系统......
面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升,如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素,从不同的角度论述了面阵列封装器件......
当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产......
元件角度识别是贴片机元件视觉检测的关键,其参数的精确获取直接影响贴片机进行元件贴装的准确性。SUSAN算法是一种基于图像灰度比......
