贴装相关论文
为了解决在非标自动化设备生产过程中用到的LCD屏与电阻触摸屏贴装的需求,设计了一套基于机器视觉的快速贴装设备,采用人工上、下......
贴片机(iineo+)由于受设备托盘限制,无法一次贴装3种以上IC封装元器件,影响了生产效率及焊接质量。提出了一种解决贴片机贴装IC封......
电路板,又称作陶瓷电路板、线路板、PCB板等。是电子元器件的支撑体,也是电子元器件的载体。因为电路板的存在,所以避免了人工接线......
本文介绍的球栅阵列元件的维修技术在于如何将球栅阵列元件无损伤地从印刷电路板上解焊,以及将新的元件准确地贴装和高质量地焊接.......
每年的年末,各媒体或企业都在重复着古老的话题:总结与展望与2001年相比,《中国电子商情·元器件市场》走过了不平凡的一年。首先......
【《内科纪事》1988年11月】不论是原发性抑或继发性的性腺机能减退症,均可造成性欲减退和/或阳萎,对其治疗的传统方法有定期肌注......
板上芯片（ＣＯＢ）技术的特点及应用天津理工学院赵刚，孙青林，赵英一、引言表面组装技术（ＳＭＴ）是当今电子组件的一种全新的技术，它是将微小型的无引线......
扩散炉是IC和半导体器件生产线前工序的关键设备之一、主要用于对硅片进行掺杂、氧化等加工。随著IC工艺的不断进步,尤其是硅片大......
本文通过可控塌陷芯片连接（Ｃ_４）技术及Ｃ_４技术在从芯片到多层基板，再从多层基析到ＰＣＢ上的安装互连所起的重要作用的介绍，论述了Ｃ_４技术的优越性......
全面介绍了SMT在通用安全金税卡生产中的应用，并结合生产中的关键工序．指出了SMT工艺中应注意的质量问题。
This paper introduces ......
表面安装技术(SMT)是一个跨学科的综合性高新技术,这种技术大体由以下几部分组成:表面安装材料;表面安装设备;表面安装工艺及表面......
双波峰焊接工艺是SMT各工序工艺中较难掌握的,决定双波峰焊接质量的因素很多,本文从理论上和实践上对双波峰焊接工艺的相关问题进......
1.前言 自七十年代推出SMT技术以来,其工艺日趋成热,特别是随着芯片技术的高速发展,使用细间距多引脚的器件已成为一种潮流。七十......
主要介绍了SMT工艺的复杂性,以及在当前电子产品组装,特别是卫星电子产品组装中的作用及应用。
Mainly introduces the complexit......
美国环球仪器公司 (ＵｎｉｖｅｒｓａｌＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ,简称ＵＩＣ)推出 4 797Ａ型高速贴片机 ,新型高速贴片机能以更快的速度贴装更多种类和规格的元器件 ,能大大提高电子组......
综 述光学光刻现状及设备市场童志义 (2 )………………………………………………………………………………当前ＩＣ的工艺与技术新......
CM202-DH模块化高速贴片机 ●结构紧凑,单位空间生产率高; ●对应元件范围广泛; ●实现设备高稼动率; ●贴片拼接功能; ●满足客......
在电子工业中,人们已经充分地认识到器件封装的发展趋势是引脚的间距会越来越小,最终的结果将是采用芯片直接贴装。为了便于转到使......
随着集成电路业的高速发展,封装技术与设备也遇到了新的挑战。在先进封装的后道工序中,涉及到晶圆划片、芯片贴放、引线键合等工......
随着电子制造业的不断发展,为配合解答华东地区SMT贴片机设备用户对新技术及制造工艺所提出的要求和疑问,尤其是针对无铅工艺在生......
环球仪器公司(Universal Instruments)推出大型电路板高速贴片机器—4797HSP贴片机,为满足在加工生产线中处理大型电路板的需求。......
本文以某著名电脑主板的BGA贴装失效为例,介绍了对BGA贴装失效的分析过程与分析方法。同时找到了 导致该BGA贴装失效的机理与原因,......
叠层管芯封装的不断发展导致该技术能有效地在同一基底内增大电子器件的功能和容量,作为单个芯片。蜂窝电话及其它消费类产品中叠......
近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本......
一些零部件正在变得体积越来越小,而另一些零部件由于工艺或其他因素限制不得不保持比较大或者比较特异的外形和体积。产品组装,一......
阿尔法公司于2005年9月23日宣布阿尔发苏州半导体设备制造公司成立。阿尔法公司成立于1979年,总部设在瑞士,经过几十年的发展已经......
2005年11月29日,一次旨在推进国内无铅化贴装技术发展及行业内合作的高端技术论坛在苏州举行。论坛由美国环球仪器发起,邀请了其它......
贴片工艺流程是贴片机装配速度提高的瓶颈。首先对遗传算法的适值线性尺度变换作了改进,然后在改进的遗传算法中融入模拟退火算法,......
西门子电子装配系统有限公司凭借创新的SIPLACE X4i机器荣膺EMAsia 2008年创新奖,同时还获得2007年SMT China远见奖。这是SIPLACE......
为满足用户的需要,我们设计制造了0.5t茶壶嘴铁水包。它除了一般铁水包所具有的结构强度高、刚度好、安全可靠、操作轻便等优点外......
西门子电子装配系统有限公司和焊接系统制造商Seho Systems GmbH紧密合作,开发全新流程来提高电子生产效率。这一合作的首个成果现......
中国最大最全面的电子制造业盛会——NEPCON2009将于2009年4月21日到4月24日在上海光大会展中心开幕。西门子届时将隆重展出其领先......
<正>为了让工程师获得更多的专业学习及交流机会,深入体验SMT生产线的主要步骤,NEPCON/EMT China2009联合YAMAHA、HELLER、HENKEL......
近年来,许多国家禁止在电子产品中铅的使用,但是一些特定产品拥有豁免权。拥有豁免权的电子产品生产厂商面临含铅元器件供应缺乏的......
在上海举行的NEPCON展会上,西门子SIPLACE X系列全新的家族成员——SIPLACE SX贴片机吸引了许多参观者驻足,在地区和全球性电子制......
凭借新的选件和软件功能,SIPLACE团队进一步扩大了其在快速增长的LED贴装技术市场的领导地位。这一出色的投资保护特性意味着电子......
简介 集成电路(Ic)的静电放电(ESD)强固性可藉多种测试来区分。最普遍的测试类型是人体模型(HBM)和充电器件模型(CDM)。这......
针对在元器件贴装顺序已知的前提下研究拱架式贴片机的喂料器在喂料槽上分配优化的问题,给出了以贴片头在喂料槽移动距离最小化为......
【日经BP社报道】英特尔日本试制出了瞄准直接芯片贴装(DCA)的晶圆级封装
[Nikkei BP agency reported] Intel Japan trial produ......
OFweek光电新闻网和OFweek电子工程网在深圳联合主办了2013电子行业年度评选活动,英飞凌科技公司产品40 V OptiMOSTM T2功率晶体管......
为在UL认证时能获得更高的最大工作温度值(MOT),罗杰斯公司(纽约证券交易所代码:ROG)先进线路板材料事业部最近推出了新一代具有更......
