论文部分内容阅读
LTCC不仅在微波、毫米波应用领域具有广泛的应用,在基于LTCC的系统级封装（SIP）应用中可实现高密度集成的微系统,成为陶瓷单片集成系统的可行实现方案。然而,LTCC的热导率较差,导致了LTCC基板集成功率器件工作产生的热量不能快速及时散出,成为限制LTCC在高功率微波组件以及多功能微系统中应用的薄弱点。通过将微流散热通道集成于LTCC基板内部,特别是在LTCC基板组装的高功率器件下方,可有效改善LTCC基板的散热特性。结合高密度导热通孔技术以及微流道制造技术,实现了局部孔比例高达50%的高密度导热孔制