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将于于2015年10月底在福建厦门召开。此次会议由中国机械工程学会特种加工分会主办,由华侨大学协办。会议征文领域：电火花加工技术、电化学加工技术、激光加工技术、增材制造（3D打印）技术、电子束、离子束及等离子体加工技术、超声加工技术、磁磨料加工技术、水射流加工技术、复合特种加工技术、微纳米特种加工技术、其他特种加工技术.