BGA/CSP封装技术的研究

来源 :哈尔滨工业大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：edu009

【摘要】

：

从IC封装技术发展趋势的角度介绍了BGA/CSP封装理论和技术优势.阐述了植球机的基本构成和工作原理.植球机由印刷、搭载和检查工程3个工程组成.介绍了BGA/CSP封装型芯片的制造

【作者】

：

刘劲松郭俭

【机构】

：

日本爱立发有限公司

【出处】

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哈尔滨工业大学学报

【发表日期】

：

2003年5期

【关键词】

：

IC 封装 BGA/CSP 植球机

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从IC封装技术发展趋势的角度介绍了BGA/CSP封装理论和技术优势.阐述了植球机的基本构成和工作原理.植球机由印刷、搭载和检查工程3个工程组成.介绍了BGA/CSP封装型芯片的制造流程.指出:IC的BGA/CSP封装技术在高端IC封装领域占主导地位,是未来发展的方向;致力于成为IC制造大国的中国,必须进行相关的技术理论研究.

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