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主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方及工艺进行了研究，采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼等，对环氧模塑料工艺流程进行了试验，获得了较佳的工艺条件；以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂，以硅微粉为填充剂，采用正交试验法对封装用模塑料进行了配方优化，获得了较优配方。结果表明，其性能达到了大规模集成电路封装用模塑料的性能要求。