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高速材料种类繁多，应用领域越加广阔，但其PCB加工成本较高。混压是采用高速材料与普通FR4材料配合叠构进行压合的方法替代单一高速材料的叠构，从而降低材料加工成本30％以上。本文研究了不同树脂类型的高速材料与普通FR4材料混压的不同搭配叠构方式。采用回流焊的测试方法对20层混压板进行测试，并分析混压失效原因。