论文部分内容阅读
利用Poly{10w模拟热压印中微结构的充模过程，并以微透镜为例研究了在热压印中高分子材料在微结构充模时，压印温度、压力、速度、孔的大小、基片厚度等物理量变化对微透镜成型结构的影响规律。模拟结果表明，微透镜在成型初期，不同位置的曲率半径不同；随着压印过程的进行，各个位置的曲率半径逐渐减小最终趋于一致；压印速度越快，压印成型时间越短；多孔压印比单孔压印所需的时间要长；同时减小孔间距，孔周围流体速度增加，将影响微透镜成型的均匀性；增加基片厚度对曲率的减小影响甚微，靠增加基片厚度缩短成型时间的效果不太明显。