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主要研究边界扫描技术在电路板互连测试中的应用，对互连测试的故障模型和测试方法进行优化。根据电路板制造故障的具体成因和分布情况，对基于边界扫描的板级互连测试模型进行扩展。提出以元器件焊点故障作为基本参考点，增加了网络两端发生不同故障的情况，从而总结出新的故障模型，并给出了针对新故障模型的测试方案。基于新的故障模型的测试可以更加全面地发现电路板的潜在问题，避免在生产测试中因为故障的漏判而反复维修，从而提高生产的效率。