QFN封装元件的板级组装和可靠性研究

来源 :电子产品与技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：tlihao

【摘要】

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近两年来，QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能，得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame——微引

【作者】

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王豫明王天曦

【机构】

：

清华一伟创力SMT实验室

【出处】

：

电子产品与技术

【发表日期】

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2004年7期

【关键词】

：

QFN封装焊盘设计回流焊 PCB 元件焊膏印刷表面组装经销 Amkor公司销售

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近两年来，QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能，得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame——微引线框架)。全球最大微电子制造商之一的Amkor公司，已经销售MLF封装的IC超过1亿只。因此人们迫切希望了解有关QFN的焊盘设计、装配工艺以及板级可靠性设计和工艺等方面的技术问题。由于QFN封装没有焊球，元件与PCB的电气连接是通过印刷焊膏到PCB上，然后贴片和进行回流焊完成的。为了形成可靠的焊点，需

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